顯示屏芯片漲價(jià)已成定局
53家半芯片原廠(chǎng)漲價(jià)及調價(jià)聲明（附部分交期表
目前有這些：瑞納捷半導體、敏矽微、晶豐明源、盛群（合泰）、南亞、ALLERRO、信越化學(xué)、長(cháng)興材料、東莞聯(lián)茂電子、瑞芯微、友旺電子、新潔能、順微電子、歐姆龍、信為科技、紫光展銳、德普微電子、天馬微電子、MARVELL、英集芯、JST、Molex、TE、南京微盟、笙科、必易微電子、金譽(yù)半導體、芯茂微電子、芯朋微電子、航順、江蘇捷捷微電、矽力杰、恩智浦、瑞薩、微芯科技、士蘭微、光寶科技、富滿(mǎn)電子、強茂、匯頂科技、上海貝嶺、邁普光彩、山東晶導微、華潤微、深圳得一微、瑞能半導體、意法半導體、Diodes、華微電子、ALPHA&OMEGA、賽靈思、福斯特半導體、上海國芯、華大半導體等...

芯片漲價(jià)原因在于全球缺芯。

而缺芯的原因就有很多方面了：

三段論規律打破
此前，半導體行業(yè)的發(fā)展奉行三段論，從存貨到消化庫存再到重新拉庫存。

按照半導體市場(chǎng)的發(fā)展規律，在總供應不變的情況下，需求時(shí)強時(shí)弱，存在從強轉弱或從弱到強的動(dòng)態(tài)變化，芯片缺貨屬于正常情況，且存在一定的缺貨周期。

但當下這一動(dòng)態(tài)出現不平衡和矛盾點(diǎn)，芯片缺貨的周期規律發(fā)生巨大變化。

三段論也從2016年之后不再適用，導致企業(yè)可能在價(jià)格高時(shí)反而拉高庫存，造成供需動(dòng)態(tài)不平衡。

原材料短缺和價(jià)格上漲是主要原因之一。
2019年，聯(lián)合國將半導體最基礎的材料“沙子”定為“短缺材料”，沙子中所含的硅元素，是制造半導體器件的基礎材料，整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)將面臨從“沙子到芯片”各個(gè)環(huán)節的漲價(jià)。

據央視財經(jīng)頻道記者采訪(fǎng)海關(guān)人員介紹，之前企業(yè)光刻膠采購量約為100多公斤，目前僅能買(mǎi)到10-20公斤。

原材料之外，需求井噴，芯片產(chǎn)能和市場(chǎng)需求不匹配占主導因素。
一方面，市場(chǎng)進(jìn)入“個(gè)人半導體”時(shí)代，10年前一個(gè)人只用于一部智能手機，現在除了手機外，還有電腦、手表、手環(huán)、耳機等等產(chǎn)品。在未來(lái)，這一現象會(huì )更加明顯。

另一方面，某安防芯片從業(yè)者張明對AI掘金志表示，全球疫情催生了家庭辦公和學(xué)習等宅經(jīng)濟，5G、平板、筆記本、手機需求量暴增，芯片上游的產(chǎn)能向其傾斜。

終端商搶芯片，制造企業(yè)搶晶圓。
據悉，晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能在手機、筆記本、服務(wù)器等需求已經(jīng)滿(mǎn)載，安防芯片難以插隊。

而另一關(guān)鍵環(huán)節封測也呈現相同的趨勢。

據工商時(shí)報報道稱(chēng)，受上游晶圓代工產(chǎn)能持續爆滿(mǎn)的影響，今年上半年半導體封測產(chǎn)能仍嚴重吃緊。

訂單的持續涌入，諸如日月光這類(lèi)大廠(chǎng)的投控產(chǎn)能已經(jīng)排滿(mǎn)到今年下半年，其他公司如華泰、菱生、超豐的打線(xiàn)封裝訂單同樣爆滿(mǎn)。

晶圓代工緊缺之下，2021年全球各大晶圓代工廠(chǎng)、IDM大廠(chǎng)、IC設計廠(chǎng)均紛紛宣布于年初漲價(jià)。晶圓代工價(jià)格漲價(jià)10%至20%，封裝測試漲價(jià)10%至20%。高級芯片的需求全面增加，尖端晶圓廠(chǎng)和封測廠(chǎng)等會(huì )優(yōu)先考慮高端產(chǎn)品。

與此同時(shí)，產(chǎn)能的擴充并非易事。
晶圓廠(chǎng)和封測廠(chǎng)屬于超級大的資金密集型的行業(yè)，需要維持生產(chǎn)線(xiàn)24小時(shí)運轉以最大化營(yíng)利，產(chǎn)能的增加將是幾十億為單位的量級。邁普光彩，專(zhuān)業(yè)LED顯示屏生產(chǎn)廠(chǎng)家，產(chǎn)品穩定,價(jià)格實(shí)惠。

“一方面擴大產(chǎn)能需要時(shí)間，另一方面，芯片原廠(chǎng)相比去年產(chǎn)能已經(jīng)大幅提升，但依然無(wú)法滿(mǎn)足日益增長(cháng)的市場(chǎng)需求。”

芯片短缺和漲價(jià)帶來(lái)的不確定性導致市場(chǎng)恐慌性囤貨，各環(huán)節訂單激增。臺積電高管在最近兩次財報電話(huà)會(huì )議上表示，客戶(hù)為了應對不確定性的風(fēng)險開(kāi)始囤積芯片。

有數據顯示，2020 年中國的芯片進(jìn)口額攀升至3800億美元，約占整體進(jìn)口額的1/5。

國際關(guān)系的變化也加劇了芯慌現象。
此前，《日本經(jīng)濟新聞》報道，全球半導體嚴重短缺的開(kāi)端是美國政府對中國企業(yè)的制裁，尤其是對中芯國際的制裁。

中芯國際擁有成熟的28nm芯片生產(chǎn)線(xiàn)，原本可極大地彌補產(chǎn)能，然而受美國制裁影響，目前其14nm生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能僅僅達到1.5萬(wàn)片/月。

報道指出，訂單集中涌向臺灣企業(yè)等，再加上全球汽車(chē)半導體等各行業(yè)的需求快速復蘇，供應短缺跡象加強。

同樣的觀(guān)點(diǎn)，也出現在近期法國廣播公司的一篇報道中，他們指出特朗普對中國發(fā)起的“科技戰”是當下芯片短缺問(wèn)題的間接推手。

“芯片荒”局面尚未緩解，一場(chǎng)暴風(fēng)雪，不僅席卷了得州，也讓全球芯片緊缺現象雪上加霜。LED顯示屏驅動(dòng)芯片哪家好，找邁普光
今年2月，美國德州遭遇超級寒流襲擊，導致嚴重能源供應短缺與電力中斷，包括Samsung、NXP與Infineon三家半導體業(yè)者位于奧斯汀的晶圓廠(chǎng)因此停擺。